工业和信息化部主管 锡山电子产业信息网主办
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封测

电科思仪:开辟高端电子测量仪器新天地

2022年5月8日,中电科思仪科技股份有限公司(以下简称“电科思仪”)新一代“天衡星”系列微波毫米波三大类仪器产品正式发布。此次发布的产品涵盖信号发生器、信号分析仪和矢量网络分析仪,备受业界瞩目。 ...

  5-19 17:34

先进封装粘出“胶水芯片”

不久前,华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商,纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术,将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片,能够将多个 ...

  4-25 16:59

英特尔扩大PC芯片与封测厂委外合作力度

英特尔为推进IDM 2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时,业界传闻,先前与英特尔合作 ...

  4-19 20:14

芯原股份董事长戴伟民:IP企业对“芯粒”很重要

今年3月,台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟,旨在制定一个芯粒(Chiplet)互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。与传统的单片集成方法相比, ...

  4-13 18:03

中国封测企业发布2021年报,中国先进封装已站在“起跑线”上

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报(天水华天为业绩快报)。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域,三家封测厂均取得明显进步。与国外大厂相比尽管仍有差距,但 ...

  4-02 18:59

组装厂入局先进封装,“背靠大树”不如“自食其力”?

近期,有报道称,立讯精密正在为苹果AirPods耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务。另一家组装厂歌尔也在密切关注芯片组装技术,并准备未来给苹果提供芯片封装服务。在庞大的电子产品供应链中,原本属于下游的立讯精密和歌尔 ...

  3-24 17:19

长电科技践行企业社会责任,捐资支持教育事业发展

2021年12月30日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技向中国教育发展基金会捐赠人民币300万元,用于支持四川省绵阳市平武县的教育事业。捐赠仪式在中国教育发展基金会举行。长电科技首席执行长郑力、副总裁任霞、 ...

  2021-12-30 21:04

深化全球发展战略 长电科技亮相德国SEMICON Europa

目前,长电科技在中国、新加坡和韩国拥有六大生产制造基地和两大研发中心,客户遍及全球。

  2021-11-22 16:17

长电科技驶入稳健发展快车道, 第三季度业绩再创新高

三季度实现收入为人民币81.0亿元,前三季度累计实现收入为人民币219.2亿元,前三季度累计收入创历年同期新高。

  2021-10-28 18:32

康佳芯云高效落地,康佳“造芯”进入关键阶段

10月17日,康佳芯云存储芯片举行成功生产100K揭幕仪式。作为康佳集团发展半导体产业的重要战略布局,康佳芯云生产能力持续快速提升,实现康佳产业链协同、扩大规模效益的同时,还能一定程度上弥补国内存储芯片的产能缺口。 ...

  2021-10-26 16:52

镭明激光:开创晶圆激光切割新时代

2007年,日本DISCO公司开发出一种可以用激光进行晶圆切割的设备,开辟了一条与机械切割截然不同的新赛道。在DISCO的新技术引领下,利用激光的能量切割晶圆或进行内部改质的激光切割机正逐步变成该领域新的业务支柱。 ...

  2021-8-25 00:00

长电科技2021年上半年盈利营收再创历史新高

智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来,快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代。

  2021-8-23 13:41

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装,可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。

  2020-11-02 10:05

SEMICON 2020——依科视朗将现场展示半导体行业旗舰检测系统Cheeta

在国内半导体及SMT(表面组装技术)领域,依科视朗的产品已成功帮助大多数的品牌生产线或OEM/ODM厂商达到其订单的质量要求。

  2020-6-28 15:36

华进半导体封装秦舒:先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒在会上表示,摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要新的技术延续工艺进步-,通过先进封装集成技术,实现高密度集成、体积微型化和更低的成本,使 ...

  2019-9-10 20:54

视频

专题

聚焦2022年全国两会

北京3月5日电 第十三届全国人民代表大会第五次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。人民大会堂万人大礼堂气氛隆重热烈,主席台帷幕正中的国徽在鲜艳的红旗映衬下熠熠生辉。

2021年中国家电市场报告

3月3日,中国电子信息产业发展研究院(又称赛迪研究院) 发布了《2021年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2021年,我国家电市场全面复苏,零售规模达到8811亿元,同比增长5.7%,整体基本恢复至疫情前2019年的水平。

落实工作会精神 推动高质量发展

2022年要聚焦制造强国和网络强国建设目标,把工业稳增长摆在最重要的位置,统筹推进强链补链、技术攻关、数字化转型和绿色低碳发展,加大对中小企业支持,提升信息通信服务供给能力。工业和信息化部政务新媒体“工信微报”推出“落实工作会精神 推动高质量发展”栏目,刊发工信系统2022年工作新思路,敬请关注。

2022年全国工业和信息化工作会议

12月20日,全国工业和信息化工作会议在北京以视频形式召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届历次全会精神及中央经济工作会议精神,认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,总结2021年工作,分析当前形势,部署2022年重点任务。

新思想引领新征程·红色足迹

党的十八大以来,习近平总书记在地方考察调研时多次到访革命纪念地,强调要从中国革命历史、优良传统和精神中汲取养分。追寻红色足迹,感悟初心使命。即日起,本报推出“新思想引领新征程·红色足迹”专栏,跟随习近平总书记的红色足迹,访当事人、忆当年事,重温总书记的重要论述和重要指示精神,生动回顾红色圣地光荣的革命历史、优秀的革命传统...

会议

2021世界VR产业大会云峰会

10月19日—20日,由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话,江西省委书记易炼红,工业和信息化部副部长王志军,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。

2021世界显示产业大会

6月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2021世界显示产业大会在合肥市开幕。安徽省委书记李锦斌出席开幕式并宣布大会开幕,安徽省省长王清宪、上海合作组织秘书长弗拉基米尔·诺罗夫、工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并先后致辞。

2021世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2021世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州召开。5月9日,广东省委书记李希出席开幕式,工业和信息化部部长肖亚庆、广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中央广播电视总台编务会议成员姜文波出席开幕式并致辞。

CITE2021第九届中国电子信息博览会开幕论坛

4月9日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳举办。深圳市人民政府市长陈如桂、广东省人民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部电子信息司司长乔跃山出席开幕式并先后致辞。

2020世界显示产业大会

11月20日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上,工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英,工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。

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